半导体行业作为高新技术产业往往被人误解为 “清洁”产业,但事实上,半导体生产过程中使用了大量有机和无机物,这些有机溶剂大部分通过挥发成为废气排放,对环境危害较为严重,如不加以控制,将会产生较大的环境污染。
半导体工艺过程中有机废气具有排放风量大、浓度低和成分复杂的特点,使用其它的有机废气治理技术难以达到令人满意的处理效率。比较适用的是吸附——催化燃烧法,目前一些大型半导体企业已采用沸石转轮催化燃烧技术。
沸石转轮催化燃烧设备安装在客户厂区
大风量、低浓度的挥发性有机废气(VOCs)经过高效过滤器过滤后,进入沸石分子筛被吸附、浓缩,被吸附净化后的干净空气通过烟囱排入大气。
电控系统控制催化氧化炉开始加热,加热后的高温气体经换热器降温再经混风调节到100——200℃;沸石转轮缓慢回转(3~8r/h),吸附区的转轮旋转到脱附区高温脱附,脱附后的高浓度有机废气经换热器预热进入催化氧化炉,氧化分解成二氧化碳和水,净化后的空气经烟囱高空排放。
完成脱附的沸石转轮旋转到冷却区冷却降温,完成吸附/脱附/冷却的循环过程。
该方法适用于大风量、低浓度、常温的有机废气治理,有机废气治理效率达到95%以上,运行费用较低,设备处理风量大,占地面积小,不产生二次污染,可持续脱附并处理污染物,保证废气达标排放。
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